半導體製程中，在晶圓切割 (Die Saw)後解膠部分，傳統上採用低壓汞燈照射。為提昇效率，近來已陸續導入LED系統。主要優點包括:隨點隨亮，省電，均勻度佳，壽命長等。
此案客戶原本生產線的解膠作業採用低壓汞燈（日光燈），但因強度偏低，生產速度受限，已漸不敷所需。而長期以來最令
現場作業人員困擾的是，不知燈管何時壞了，品質無法確保，停機更換作業更是麻煩。
配合生產線更換，客戶改採長寬四十公分的面光源，適用於八吋及十二吋晶圓產線。
上線之後，除了具有UVLED的優點如環保節能省電之外，解膠速度提升，產量增加，系統內鍵的紫外光感測器 (UV
SENSOR) 可以即時監控UV衰減情況，生產品質也更有保障了。
另見商品介紹之UV LED晶圓解膠機
桌上型晶圓解膠機 落地型晶圓解膠機
