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半導體晶圓解膠3

231新北市新店區寶橋路154巷8號 2F

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半導體晶圓解膠

半導體製程中,在晶圓切割 (Die Saw)後解膠部分,傳統上採用低壓汞燈照射。為提昇效率,近來業者在更換生產線時,已陸續導入LED系統。主要優點包括:隨點隨亮,省電,均勻度佳,壽命長等。

此案客戶原本生產線的解膠作業也是採用低壓汞燈(日光燈),但因強度偏低,生產速度受限,已漸不敷所需。而長期以來最令現場作業人員困擾的是,不知燈管何時壞了,品質無法確保,停機更換作業更是麻煩。

配合生產線更換,客戶改採這款長寬四十公分的面光源,適用於八吋及十二吋晶圓產線。
 

上線之後,除了具有UVLED的優點如環保節能省電之外,解膠速度提升,產量增加,系統內鍵的紫外光感測器可以即時監控UV衰減情況,生產品質也更有保障了。

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