半导体制程中，在晶圆切割 (Die Saw)后解胶部分，传统上采用低压汞灯照射。为提升效率，近来已陆续导入LED系统。主要优点包括:随点随亮，省电，均匀度佳，寿命长等。
此案客户原本生产线的解胶作业采用低压汞灯（日光灯），但因强度偏低，生产速度受限，已渐不敷所需。而长期以来最令
现场作业人员困扰的是，不知灯管何时坏了，品质无法确保，停机更换作业更是麻烦。
配合生产线更换，客户改采长宽四十公分的面光源，适用於八寸及十二寸晶圆产线。
上线之后，除了具有UVLED的优点如环保节能省电之外，解胶速度提升，产量增加，系统内键的紫外光感测器 (UV
SENSOR) 可以即时监控UV衰减情况，生产品质也更有保障了。
另见商品介绍之UV LED晶圆解胶机
桌上型晶圆解胶机 落地型晶圆解胶机
