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首页 UV LED 产业别客制案例 LED面光源用於半导体晶圆解胶

LED面光源用於半导体晶圆解胶

半导体制程中,在晶圆切割(Die Saw)后解胶部分,传统上采用低压汞灯照射。为提升效率,近来业者在更换生产线时,已陆续导入LED系统。

 

  

此案客户原本生产线的解胶作业也是采用低压汞灯(日光灯),但因强度偏低,生产速度受限,已渐不敷所需。而长期以来最令现场作业人员困扰的是,不知灯管何时坏了,品质无法确保,停机更换作业更是麻烦。

 

配合生产线更换,客户改采这款长宽四十公分的面光源,适用於八寸及十二寸晶圆产线。

上线之后,除了具有UVLED的优点如环保节能省电之外,解胶速度提升,产量增加,系统内键的紫外光感测器可以即时监控UV衰减情况,生产品质也更有保障了。



 



      
                     

 


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