首页
1
商品介绍
2
LED面光源用於半导体晶圆解胶3
首页 商品介绍 产业别客制案例 LED面光源用於半导体晶圆解胶
23

LED面光源用於半导体晶圆解胶

半导体制程中,在晶圆切割 (Die Saw)后解胶部分,传统上采用低压汞灯照射。为提升效率,近来业者在更换生产线时,已陆续导入LED系统。主要优点包括:随点随亮,省电,均匀度佳,寿命长等。

 

  

此案客户原本生产线的解胶作业也是采用低压汞灯(日光灯),但因强度偏低,生产速度受限,已渐不敷所需。而长期以来最令现场作业人员困扰的是,不知灯管何时坏了,品质无法确保,停机更换作业更是麻烦。

 

配合生产线更换,客户改采这款长宽四十公分的面光源,适用於八寸及十二寸晶圆产线。

上线之后,除了具有UVLED的优点如环保节能省电之外,解胶速度提升,产量增加,系统内键的紫外光感测器可以即时监控UV衰减情况,生产品质也更有保障了。

另有完整的UV LED晶圆解胶机, 请参考:https://www.brightek.com.tw/product_1388935.html



 

   
                     

 fa732163b8847d2b3a34bea2cf6c3757.jpg    97aef6c7c3defe49b5cbce59279437f3.jpg
 桌上型晶圆解胶机                                      落地型晶圆解胶机

产业别客制案例 977947